教师信息 |
姓名 |
刘春忠 |
性别 |
男 |
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职称 |
教授 |
学历 |
博士研究生 |
电话 |
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Email |
czliu@sau.edu.cn |
地址 |
辽宁省沈阳市道义南大街37号 |
邮编 |
110136 |
Ø 教育经历
(1)2001/03-2005/06,中科院金属研究所，沈阳材料科学国家(联合)实验室非平衡材料研究部，博士，导师：卢柯。
(2) 1994/09 -1996/07,哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，硕士，导师：崔忠圻。
(3) 1986/09 -1990/07，山东大学，物理系，本科。
Ø 工作经历
(1) 2005/07-至今，沈阳航空航天大学，材料科学与工程学院，副教授，教授，院长。
(2) 2009/06/2012/06 中航工业沈阳飞机工业有限公司（中科院金属研究所），博士后， 合作导师：蔡桂林 马宗义
(3) 1990.07-2001.03 航空工业哈尔滨飞机工业集团公司，高级工程师
Ø 研究方向
(1) 航空铝合金
(2) 电磁功能材料
Ø 授课情况
(1) 《固体物理基础》
(2) 《功能材料导论》
(3)《位错与金属强化机制》
Ø 承担科研项目情况
1.省重大专项：航空用大型高精度段环挤压结构件的研发及产业化，2019.01-2021.06 1000万，在研，主持
2.航空基金项目，第三代Al-Li合金阳极氧化工艺优化及机制探讨，2015ZF54035 2015.10-2017.10， 10万 ，结题，主持
3. 企业横向课题， 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件制造，沈阳601所2015/04-2015/09,25万，主持。
4. 企业横向课题，某军机用铝合金挤压棒材产品开发，忠旺集团xy2016056 ,2015/12-2016/06,30万，结题，主持。
5.企业横向课题， 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件实验，沈阳601所2015/04-2015/09,10万，结题，主持。
6. W/Zr基非晶合金复合材料的结构与性能表征，中科院金属所，2015/04-2015/04,10万，结题，主持。
7. 铝锂合金表征，2010-2012/19.5万，主持，沈飞公司
8. 钛合金热加工模拟，2012-2013/17.5万，主持，沈飞公司
9. 热加工对铝锂合金组织性能的影响 省科技厅，2009-2012， 30万，主持。
10. 铝锂合金设计加工技术研究，1700万，主要完成人，中航工业 2009-2012
Ø 代表性论著
[1] C.Z. Liu, T.Y. Kang, W. Wei, K. Zheng, L. Fu, L. Hui, J.J. Wang, W.P. Tong, Effect of high intensity magnetic field on intermetallic compounds growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect, J. Alloy. Compd., 509 (2011) 8475–8477. SCI
[2] T.Y. Kang, Y.Y. Xiu, L. Hui, J.J. Wang, W.P. Tong, C.Z. Liu, Effect of bismuth on intermetallic compound growth in lead free solder/Cu microelectronic interconnect, J. Mater. Sci. Technol., 2011, 27(8), 741-745. SCI
[3] T.Y. Kang, Y.Y. Xiu, C.Z. Liu, L. Hui, J.J. Wang, W.P. Tong, Bismuth segregation enhances intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect, J. Alloy. Compd., 509 (2011) 1785–1789. SCI
[4] C.Z. Liu, W. Zhang, Bismuth redistribution induced by intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect J. Mater. Sci., 44 (1),(2009), 149-153 SCI
[5] Q.S. Zhu; X. Zhang; S.J. Li; C.Z. Liu*; C.F. Li, Electrodeposition of nano-twinned Cu in void-free filling for blind microvia of high density interconnect, Journal of The Electrochemical Society, 2018, 166(1): D3097-D3099
