个人简介
王继杰，男，1965年生。沈阳航空航天大学材料科学与工程学院教授。长期从事航空轻合金、纳米功能材料的研究。主持国家基金1项，省部级课题5项，企业院所横向课题20余项，科研经费300余万元，发表论文80余篇，授权发明专利10余项。获日本铜合金学会优秀论文奖，中国航空学会三等奖一项。中国功能材料学会理事；中国材料学会会员；航空学会会员；留学回国基金评审专家；航空基金评审专家。
教育经历
1984.9-1988.7东北大学金属材料系本科学习
1994.9-1997.4东北大学材料与冶金学院硕士学习
1998.10-2002.3日本东北大学工学部材料开发系攻读博士学位
2002-2004东北大学材料与冶金学院博士后
工作经历
1988.7-2002.6东北大学材料与冶金学院助理工程师，讲师
2003.3-2005.2东北大学材料与冶金学院副教授
2005.3-现在 沈阳航空航天大学材料科学与工程学院教授
2002.11-2003.5日本东北大学工学部未来科学共同研究中心客座研究员
研究方向
航空轻合金、形状记忆合金、纳米碳功能材料。
授课情况
主讲“工程材料”、“金属学与热处理”、“材料科学基础”、“材料物理性能”、、“纳米材料与纳米技术”、“先进航空材料概论”、“材料力学性能”、“材料工程导论”等课程。
承担科研项目情况
1. 国家自然科学基金专项：具有高导电性的新型Cu基低热膨胀合金的制备。2003.1-2003.12。基金号：50244022。9万元。
2. 教育部博士后基金：具有高导电性的新型Cu基低热膨胀合金的制备。2010，3万元。
3. 国家教育部留学回国基金：金属基复合石英光导纤维的制造及性能研究，2005，2.5万元
4. 辽宁省航空专项基金，涡轮盘用新型镍基高温合金组织稳定性的研究，基金号：2005400607。7万元。
5. 国家自然科学基金重点项目，应力、温度和磁场耦合作用下的马氏体相变理论研究及其在新材料设计中的应用。子课题，(项目编号：50531020)，5万元。
6. 中航飞机沈飞公司项目，TA15钛合金焊接接头组织性能研究。
科研获奖情况
1. 低膨胀高导电合金的制备，日本铜合金学会优秀论文，2005年11月
2. 多功能航空纳米复合材料设计制造关键技术，中国航空学会科学技术奖三等奖，2020
代表性论著
1. J. J. Wang, T. Omori,Y. Sutou, R. Kainuma, K. Ishida,Two-way Shape Memory Effect Induced by the Cold-rolling in Ti-Ni and Ti-Ni-Fe alloys, Scripta Materialia, 52(2005),311-316. SCI
2. Wang J J, Omori T, Sutou Y, Kainuma R, Ishida K.Microstructure and Thermal Expansion Properties of Invar-type Cu-Zn-Al Shape Memory，J Electron Mater, Vol.33, No.10,2004, pp1089-1102. SCI
3. R. Kainuma, J.J. Wang, T. Omori, Y. Sutou, and K. Ishida，Invar-type Alloys induced by cold-rolling deformation in shape memory alloys，Applied Physics Letters, Vol.80, No.23, 10(2002). SCI
4. 王继杰,宗亚平，秦高梧，郝士明，g-TiAl基双相合金等温分解初生片层组织的相成分和相变应力，金属学报, Vol. 34, No.5, (1998),pp.538-544。SCI
5. 王继杰,蒋 敏,郝士明，g-TiAl基双相合金片层组织不连续粗化的驱动力与动力学,稀有金属材料与工程, Vol.27, No.3, (1998), pp.161-164。EI
6. 王悦，王继杰，倪丁瑞，热处理对激光选区熔化AlSi10Mg合金显微组织及力学性能的影响，金属学报，2020.11
7. Y. Y. Bai, J. J. Wang, S. S. Wei, NI deposited onto MWCNTs buckypapers for improved broaded EMI shielding, Nano, 2018.9
授权发明专利
1.一种平面往复运动喷射沉积多层复合材料的制备方法和设备，200710010694.7
2.一种温度感知开关动作的铜合金制备方法，200710010695.1
3.镁合金整体铸造音箱及其制造方法，20081001122.8
4. 一种树脂薄膜密封保护水介质真空直接水淬热处理的设备，201110419796.0
